LED 封装工艺等离子体清洗机，等离子表面处理设备

在封装工艺中使用等离子清洗机进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

（1）点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。

（2）引线键合前。芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前使用等离子清洗机，会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。

（3）LED 封胶前。在LED 注环氧树脂胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理后，芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。

离子清洗机具有表面改性，提升产品性能，去除表面有机物等作用，等离子处理机可以有效地改变塑料、金属、纺织品、玻璃、再生和复合材料的表面特性。等离子清洗机能在适当的位置、有针对性地改变材料表面的能量。这样便可显著提高材料表面的润湿能力。

Plasma Cleaner等离子体清洗设备是一款干式环保的等离子体处理设备，可根据客户的要求设计，设备能适用于客户的各种严苛环境，等离子体清洗设备省去了湿法化学处理工艺中所不可缺少的烘干，废水处理等工艺整个生产流程绿色环保，不使用有害溶剂，自然不会产生有害物质，低温等离子表面处理设备替代了底涂，降低了生产成本，真空等离子清洗机/大气等离子处理机有几种称谓，又称低温等离子体处理机,等离子处理器,等离子处理仪,低温等离子表面处理机,等离子处理设备，等离子体处理设备，电浆清洗机，电浆处理机，plasma处理机，plasma清洗机，等离子清洗器，等离子清洗仪，等离子刻蚀机，等离子去胶机，等离子体清洗机，等离子体清洗器，等离子体清洗设备。小型、中型及大型等离子表面处理设备广泛应用于实验室及工业生产等场合。工作原理是通过其等离子处理技术，改善材料表面润湿能力，等离子体清洗机使材料能够进行涂覆、涂镀、灰化等操作，消除静电，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子表面处理设备能够迅速彻底地清除物体表面的污染物，可以增加这些材料的粘性，亲水性，焊接强度，疏水性，离子化过程能够容易地控制和安全地重复，等离子清洗机是提高产品可靠性理想的表面处理技术，通过等离子体处理设备表面活化，蚀刻，表面沉积。

等离子清洗机能够清除金属、陶瓷、塑料、玻璃表面的有机污染物，可以明显改变这些表面的粘接性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复实现。可以说，等离子清洗机表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，等离子清洗机也是目前理想的技术。通过表面活化，等离子清洗机可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。

等离子清洗是清洗方法中彻底的剥离式清洗，其优势在于清洗后无废液，特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。等离子清洗凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动LED 行业更加快速的发展