热封上带/电子元器件封装盖带 直销 **价廉

盖带(cover tape),行业名称：封装盖带

　　主要应用于电子包装行业，即半导体元器件等的包装之载带盖带，通常与载带配合使用，以保护电子元器件。

　　盖带材质：抗静电自黏性和热封性

　　宽度规格：5.3mm,9.3mm,13.3mm，21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5.............97.5mm

　　热封性盖带按材质分为低温透明盖带和高温雾状盖带，建议热封温度分别为90°～150°和170°～220°。

以下是我公司上盖带的相关介绍:

l       产品品牌: DENKA/ DNP

l       产品材质: PET

l       产品厚度：Denka 0.062mm/ DNP 0.047mm

l       产品类型:热封型

l       产品的宽度尺寸: 5.3mm-37.5mm

l       标准长度: DENKA/ ALS-S/ALS-ATA/TIST-100是480m一卷;

             DNP/ C800 /F4DK /F4DR是490m一卷.

l       产品颜色:雾状/茶色

l       包  装: 80卷/箱(宽度5.3-5.5); 48卷/箱(宽度9.3-9.5).

l       适合封装材料: PC/ PS.密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，

分切中的盖带

已经分切好待质检的盖带

质检后包装中的盖带

仓库中等待送的盖带

我公司专业供应热封上带,自主分切,可依据客户要求的宽度分切.质量保证!欢迎咨询订购!

订购热线: 13798437184 

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