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原理 | 真空平板式等离子体 |
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功率 | 0-300W |
规格 | 600*480*450mm |
压力控制 | PID闭环自动稳压控制 |
发生器频率 | 13.56MHZ |
外形尺寸 | 630(W)×650(D)×420(H)mm |
产地 | 山东 |
类型 | 一体式 |
用途 | 工业用 |
品牌 | Guarder/戈德尔 |
型号 | GDR-30PR |
加工定制 | 是 |
等离子清洗机,又叫等离子表面处理机,等离子清洗设备,等离子去胶机。实际上,等离子清洗机根据对样品表层做好改性(亲水性),另外清除表层有机化合物,使各种材质相互之间可以做好贴合、涂覆、表层的镀膜等工艺流程操控。从探讨研发到工艺流程生产制造运用,从表层微细生产加工到表层处理改质作用都很好,运用普遍。
1. 等离子表面活化/清洗 5.等离子涂镀(亲水,疏水)
2. 等离子处理后粘合 6.增强邦定性
3. 等离子蚀刻/活化 7.等离子涂覆
4. 等离子去胶 8.等离子灰化和表面改性等场合
离子清洗机在LED封装中的应用大致分为以下几个方面:
1、点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
2、引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前用等离子清洗机处理,会显著提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。
3、LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显著提高散热率及光的出射率。通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。
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