等离子清洗机用于LED封装点胶键合封胶前处理

原理	普通
工作电压	12V
功率	0-1250W瓦
规格	GDR
机器类型	清洗机
槽数	1.0
超声清洗频率	13.56MHZ
清洗温度	常温℃
工作方式	等离子
外形尺寸	2100(W)×1200(D)×2050(H)mm cm
产地	山东
类型	一体式
适用领域	光学行业
用途	工业用
品牌	戈德尔
型号	GDR-1200F
加工定制	是
特性级别	标准级
质量认证	ISO9001-2000
适用星级	五星级

等离子清洗机用于LED封装点胶键合封胶前处理： plasma清洗设备是满足LED封装清洗要求的工艺设备，现阶段在实际工艺中，等离子清洗机主要用于点胶前、引线键合前、封胶前

      

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力

 点银胶前的等离子清洗机处理：  

如果基板上存在肉眼看不见的污染物，则会导致亲水性不好，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在贴片时对芯片造成损害。采用plasma等离子清洗机进行表面处理，可形成洁净的表面，还可使基材表面粗糙，从而提高其亲水性，减少胶水用量，节省成本，并可提高产品质量。    

引线键合前的等离子清洗机处理：

当晶片粘贴到基板上后，在固化过程中尤其容易添加一些细颗粒或氧化物，即这些污染物会使焊缝强度降低，出现虚焊或焊缝质量差的情况。为了改善这个问题，需要采用等离子清洗机以提高器件的表面活性，增加结合强度，改善拉伸均匀性。

LED封胶前的plasma清洗机处理工艺：

由于LED注环氧树脂胶过程中，若残留污染物，会导致泡沫塑料的形成，并直接影响到产品的质量和使用寿命，因此在实际生产过程中，应尽量避免在此过程中形成气泡。经plasma等离子清洗机处理后，可提高芯片与基片、胶体的结合力，减少气泡的形成，同时可提高散热率及出光率。         plasma等离子清洗机在处理LED封装工艺过程中不会产生废液，可以满足多种材料的表面处理要求，对处理产品的形状没有过多的要求。另外，plasma等离子清洗机在使用成本、处理效率和环保等方面也有显著的优势