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电子元器件封装之载带盖带/半导体材料 直销 **价廉

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品牌名称
DENK/ALS--ATA/DNP/F4DR
供货总量
1000000 PCS
最小起订
1 PCS
厂家区域
广东深圳市
发货期限
自买家付款之日起 天内发货

企业名片

  • 公司名称深圳市丰竣电子有限公司
  • 联 系 人刘悦(先生)营销部
  • 公司电话86-0755-29822123
  • 手机号码13538242053
  • 公司地址中国广东省深圳市
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企业会员
深圳市丰竣电子有限公司
  • 第1年 认证 诚信
  • 联系姓名:刘悦
  • 电话号码:13538242053
  • 所在地区:中国广东省深圳市
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店内热销
品牌:
DENK/ALS--ATA/DNP/F4DR
材质
PET
包装层次
内层包装
材质 PET
包装层次 内层包装
包装型式 纸箱
规格 5.3/5.4/5.5/9.3/9.5//13.3.....
厚度 DENKA0.062mm/DNP0.047mm
特性 电子元器件封装
用途 半导体LED/电容/IC/连接器
品牌 DENKA/DNP
加工定制

 

上盖带(Cover Tape)又称上带,分为自粘型和热封型上盖带。上盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。

 

 

 



以下是我公司上盖带的相关介绍:

 

l       产品材质: PET

 

l       产品的宽度尺寸: 5.3、5.4、5.5、9.3、9.5、…….(其他规格均可定做)

 

l       产品类型:热封型

 

l       产品品牌:DENKA/ DNP

 

l       标准长度: DENKA/ ALS-S/ALS-ATA/TIST-100是480m一卷;

 

             DNP/ C800/F4DK/F4DR是490m一卷.

 

l       产品颜色:雾状/茶色

 

l       包  装: 80卷/箱(宽度5.3-5.5); 48卷/箱(宽度9.3-9.5).

 

l       适合封装材料: PC/ PS.密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,

 

 

 

 

 

 

我公司专业供应热封上带,自主分切,可依据客户要求的宽度分切.质量保证!欢迎咨询订购!

 

订购热线: 15889452835

联系人:谢小姐

QQ: 487291846

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公司名称
深圳市丰竣电子有限公司
联系人
刘悦(先生)营销部
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