价格信息¥65.00/公斤
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动力粘度 (mPa.s) | 2500-3500 |
---|---|
密度( g/cm 3 ) | 1.08 |
初步固化时间 (h) | 2-3h |
粘接性 | 优异 |
导热系数 [W(m·K)] | ≥0.4 |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 |
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
体积电阻率(Ω·cm) | 1.0×10的16次方 |
耐低温 | -50℃ |
阻燃等级 | 94V0 |
包装 | 独立包装 |
保质期 | 12个月 |
材质 | 硅胶 |
产地 | 广东深圳 |
工艺 | 塑胶成型 |
孔径 | 细孔硅胶 |
类型 | 硅胶 |
耐温 | 250℃ |
适用范围 | 电子 |
水份 | 0.000001% |
外观 | 流动性 |
形状 | 液体 |
颜色 | 透明 |
用途 | 电器密封 |
分类 | 硅橡胶 |
品牌 | 红叶 |
半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料
简介:
本产品为食品级材料,可低温自然硫化,有机硅凝胶固化后是弹性胶体,用在产品中起密封、灌封、保护运输的作用。有机硅凝胶的粘性较好,可以与金属、PVC等材质有效的粘合;硫化成型之后,硅凝胶产品非常柔软,具备很强的粘性,电子元器件放置于凝胶吸附盒内,运输时倾斜、震动产品不会受影响,可确保运输途中的安全性。
产品特点:
1、有防水、防潮、耐老化、耐紫外线照射、耐机械冲击和减震的优良性能;
2、耐高低温性能突出,可在-50—200℃长期使用;
3、高透明材料,可免开盖检查元器件产品。
4、硅凝胶和铝材,镀锌板,不锈钢等有良好的粘接性;5、硫化后的硅凝胶具有自粘性、可自愈合性,可修复性,能够节省成本;
6、硫化时无低分子放出,收缩率小于0.1%、无腐蚀性;
7、粘度很低,基本和水无差异,流动性很好,方便灌封操作;
8、具有良好的阻燃性能,可达UL94V0阻燃级.
吸附盒硅凝胶材料性能参数:
外观:透明、淡蓝色透明液体
粘度:1000-1500
密度(g/cm3):1.08
混合比例:1:1
操作时间:1-2小时(可调节)
硫化时间:4-6小时(可调节)
锥入度(25℃)1/100mm:50-150
击穿电阻率MV/m:20
体积电阻率Ω.cm:1×10(14次方)
介电常数(1MHz):3.2
介质损耗(1MHz):1×10(-3次方)
运用方法:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使产品不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
半导体元件自吸附盒有机硅凝胶 食品级高粘硅凝胶材料
芯片定位封装有机硅凝胶材料 粘性好的高透明硅凝胶
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