芯片封装有机硅凝胶 超柔软硅凝胶灌封材料

芯片封装有机硅凝胶 超柔软硅凝胶灌封材料

本产品是高分子有机硅材料，AB组分为高透明流动性液体，粘度值较低，流动性能较好，适合需要自流平、高透光率的产品，AB高透明胶料按照重量比混合搅拌均匀，通过加温或者常温的方式硫化，成型之后的凝胶产品有区别固体层保护，其柔软度较高，具备很好的粘性，可起到定位作用，也可将电子元件产品分离于凝胶，再次放入时，可以很好的粘合且无痕迹；透明硅胶保护层具有很好的绝缘、防水、防潮、抗缓冲、耐高温性能，长时间使用不会轻易开裂，可以有效的阻止水汽潮气的进入，保护产品元器件。透明度较高，可以清晰的看见产品内部器件，便于后期产品切割硅胶层进行维修。

有机硅凝胶性能特点：

1、柔韧性好，可减少或消除产品内应力；

2、高透明、高折射率、耐黄变；

3、操作简单便捷，单人即可完成；

4、粘度值低、流动性好、产品各个角落可深度硫化无死角；

5、粘接性好，可与各类基材良好的粘合；

6、阻燃等级94V0，耐温220℃、绝缘等级高；

7、具备可拆性，便于二次检修更换原件；

操作施工流程：

1清洁灌封产品；

建议保持灌封产品清洁干燥，以免影响灌封效果；

2配比胶料；

将AB两组分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合搅拌均匀（搅拌时间手动2-3min，电钻1-1.5min），严格控制配比，以免影响胶料硫化；

3真空排泡；

灌封硅胶的粘度值较低，可实现自动排泡，如有真空设备排泡后，产品效果更好一些；将混合后的胶料，放入真空设备中，排泡时间可控制在2-5分钟即可；

4施工;

手工灌注时建议从边缘部位缓慢灌注，以免带入过多的空气被覆盖在胶体，硫化后形成小气孔；上机操作时设定好注胶的量即可。

PS：建议等待24小时，产品完全硫化后，在投入生产使用。

包装：

10KG（A/5KG B/5KG）

20KG（A/10KG B/10KG）

50KG（A/25KG B/25KG）

400KG（A/200KG B/200KG）

注意事项：

  1、灌封硅胶应密封贮存。混合之后的灌封硅胶材料应一次用完，建议算好使用量（密度约为1.12g/cm3）避免造成浪费。

 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院**诊。

 3、存放6-12个月后，灌封硅胶材料会有增稠现象。使用前请搅拌均匀放置24小时后使用，不影响性能。

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