高折射率LED封装、芯片LED封装硅胶大功率LED封装胶电子胶_LED封装器件_照明工业_供应

高折射率LED封装、芯片LED封装硅胶大功率LED封装胶电子胶

价格信息￥52.00/公斤

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品牌名称: 红叶硅胶

供货总量: 500000 公斤

最小起订: 100 公斤

厂家区域: 广东深圳市

发货期限: 自买家付款之日起天内发货

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公司名称深圳市红叶杰科技有限公司
联系人王娜(先生)网络部经理
公司电话86-189-38867576
手机号码18938867576
公司地址中国广东省深圳市龙岗区广东省深圳市龙岗区坪地街道六联石碧红岭一路３号Ａ栋

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深圳市红叶杰科技有限公司

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联系姓名：王娜
电话号码：18938867576
所在地区：中国广东省深圳市龙岗区广东省深圳市龙岗区坪地街道六联石碧红岭一路３号Ａ栋
经营模式：
主营产品:硅胶,硅橡胶,模具硅胶,电子灌封胶,液槽胶,移印硅胶,人体硅胶,工艺品模具硅胶,食品模具硅胶,涂布硅胶,有机硅凝胶,耐高温硅胶,石膏线模具硅胶,真空袋硅胶,液体硅胶,抗静电移印硅胶,服装标牌硅胶,注射胶,加成型硅胶,娃娃硅胶,高分子防潮封堵剂,自流平防潮封堵剂,防火封堵材料,导热硅胶,导电硅胶,PDMS,羟基硅油,双羟基封端PDMS,铂金催化剂,高分子底板密封
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品牌：: 红叶硅胶

商品品牌: 红叶硅胶

商品型号: 568

商品品牌	红叶硅胶
商品型号	568
固体份含量	空
型号	9055
外观	流动性
包装	桶装
参考用量	不一
产地	广东
成份	液体硅胶
供货地	华南地区
粘度	3000mpa.s
贮存	一年
品牌	红叶电子胶

高折射率LED封装、芯片LED封装硅胶特性及应用：该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

高折射率LED封装、芯片LED封装硅胶用途：
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

高折射率LED封装、芯片LED封装硅胶使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

高折射率LED封装、芯片LED封装硅胶固化前后技术参数：

型号	颜色	粘度	硬度	导热系数	介电绝度	介电常数	体积电阻率	线膨胀系数	阻燃性能
型号	颜色	（cps）	（邵氏Ao）	W（m·K）	（kV/mm)	(1.2MHz )	（Ω·cm）	m/（m·K）	阻燃性能
9055#	灰黑	2500±500	55±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1
9060#	灰黑	3000±500	60±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V0
9300#	透明	1100±500	0-20	≥0.2	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1