电子元器件、封装元器、X光机检测仪/气泡裂纹/内部缺陷渣滓测试，生产中有铁钉、断针、铆钉/钢丝绳检测拉丝、断裂磨损等检测

1：IC半导体内结构测试

2：电容电子内结构测试

3：各类导线接头内结构测试

4：LED

5：元器件检测

6：铝制品压铸件

7：模压塑料部件

8：电气和机械部件

● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等行业的检测。

 电子元器件测试设备：

 仪器釆用微焦数字成像,应用于: 电子产品、电子元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封装元件、

电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。

 铸 件 检 测 效 果 图

详情咨询电话：13761728206陈先生  QQ：382504549

官网： www.xw818.com  www.shxwgd.com 

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