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备注 | 2 region-detail-feature |
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孔径 | 细孔硅胶 |
粒度 | 1(目) |
耐温 | 1(℃) |
水份 | 1(%) |
外观 | 流动性 |
主要用途 | 用于SMD LED封装,HP LED 填充及molding |
脱色率 | 1(%) |
品牌 | 德邦 |
外观:流动性 | 粒度:1(目) |
耐温:1(℃) | 脱色率:1(%) |
水份:1(%) | 主要用途:用于SMD LED封装,HP LED 填充及molding |
孔径:细孔硅胶 | 孔径 细孔硅胶 导购推荐 加载中... |
备注:2region-detail-feature 外观 | 加载中... |
德邦Darbond 901X LED 有机硅胶封装材料
?双组份加成型硅胶
?固化收缩率低
?优异的耐硫化性
?对应不同基材粘接力高
?主要用于SMD LED封装,HP LED 填充及molding
产品 | 混合比 | 固化条件 | 粘度 (25℃) | 硬度 | 折射率 | 透光率 |
901X硅胶系列 | 1:1 | 80℃/1hr+150℃/2hr | 2500~8000cPs | 邵氏A30-70 | >1.415 | >95% |
902X硅胶系列 | 1:2 | 150℃/1hr | 7800~9000cPs | 邵氏 D30-40 | 1.54 | >99% |
产品 | 混合比 | 固化条件 | 粘度(25℃) | 介电强度 | 操作时间 |
903X凝胶 系列 | 1:1 | 室温固化/快速热固化 | 400~500cPs | 15~20kV/mm | 1.5h-24h |
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