价格信息电议
温馨提示 该会员暂时没通过认证,如需求购请联系认证会员商家
价格信息电议
温馨提示 该会员暂时没通过认证,如需求购请联系认证会员商家
保质期 | 12个月 |
---|---|
产地 | 广东 |
孔径 | 细孔硅胶 |
耐温 | 250 |
适用范围 | 工业 |
水份 | 0.001 |
外观 | 流动性 |
颜色 | 白色,黄色 |
品牌 | 红叶 |
型号 | HY-215.210 |
缩合型电子灌封胶HY
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
电器、电子密封保护
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度(cps) | 2500±500 | 2000±200 | |
操 作 性 能 | A组分:B组分(重量比) | 10:1 | |
可操作时间 (min) | 20~30 | ||
固化时间 (hr,基本固化) | 3 | ||
固化时间 (hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 25±3 | ||
固 化 后 | 导 热 系 数 [W(m·K)] | ≥0.4 | |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥25 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
六、包装规格:
HY 215:27.5Kg/套。(A组分25Kg +B组分2.5Kg)
七、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人:杨婉
手机:18938867606
传真:0755-89948030
Q:2355542580
微信yangwan18938867606
邮箱:hynb@szrl.net
教学视频 //www.tudou.com/home/siliconeamty
本网页所展示的有关【电子元器件灌封胶 电子灌封胶】的信息/图片/参数等由的会员【深圳市红叶杰科技有限公司】提供,由聚搜B2B分类信息商贸网会员【深圳市红叶杰科技有限公司 】自行对信息/图片/参数等的真实性、准确性和合法性负责,本平台(本网站)仅提供展示服务,请谨慎交易,因交易而产生的法律关系及法律纠纷由您自行协商解决,本平台(本网站)对此不承担任何责任。您在本网页可以浏览【电子元器件灌封胶 电子灌封胶】有关的信息/图片/价格等及提供【电子元器件灌封胶 电子灌封胶】的商家公司简介、联系方式等信息。
在您的合法权益受到侵害时,请您致电4000-747-360,我们将竭诚为您服务,感谢您对聚搜B2B分类信息商贸网的关注与支持!