电子元器件电路板密封双组分灌封硅胶

包装	独立包装
保质期	12个月
材质	硅胶
产地	广东深圳
孔径	细孔硅胶
类型	硅胶
耐温	250℃
适用范围	电子
水份	0.00001%
外观	流动性
颜色	透明
用途	电器密封
分类	硅橡胶
品牌	红叶

有机硅灌封胶:有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。
有机硅灌封胶一般都是软质弹性体。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异

性能：价格相对其他材料高，比环氧树脂在改性能力和电气绝缘能力更加，耐高低温、耐气候老化、耐臭氧、憎水、难燃、无毒无腐蚀和生理惰性等，抗冷热冲击能力佳，承受-60℃-200℃的冷热冲击，不开裂，保持弹性，密闭性能强，防潮/防水性能优越，固化后为弹性体，抗冲击性能好，耐紫外线和耐大气老化等耐候性能，固化时不放热，对电子元器件应力作用极小，强度不够高，收缩率小
可调配成阻燃、绝缘、导电等性能，以硅－氧（Si－O）键为主链结构，在寿命上优越于其他灌封材料，粘接力差，强度低