贴片电子元器件激光焊锡机 LMT-WS80TP 锡膏焊接 免费试样

精密锡膏激光焊锡机是通过激光光束的高速偏转来实现焊接体的高速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，实现准确的高速焊接。自主开发的智能型软钎焊软件，能够导入多种格式文件，从而达到快速高效局部焊接的目的，由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊点的恒温焊接，能有效保证精密部件的准确对位，保证量产中的有效良率，实现高速度、高效率、高精度化的工业生产。可独立加工，也可根据客户产线，实现分体式匹配流水线，方便集成流水线自动化作业。

制程说明：

1、采用预上锡工艺，需要使用治具固定被焊接产品，保证PIN针与焊盘对齐；

 2、保证在焊接过程中焊盘与PIN针不会因为机构运动造成偏移，影响焊接质量；

 3、视觉定位焊接产品，激光光束高速扫描照射产品，形成焊点。

激光焊锡的局部加热方式可有效的改善空洞、连锡、虚焊、溢焊等问题，激光锡焊采用无接触焊锡方式，能够把热量聚焦到非常小的点并准确定位到指定部位进行焊锡。激光焊锡将成为一种焊接趋势。