车载电子二极管激光锡焊机、晶体管与PCB电路板激光焊锡机**

产品简介：

       汽车电子作为满足未来智能汽车的一种新型必备产业，对于激光精密的制造的需求越来越迫切。汽车电子激光焊锡机可用于汽车倒车雷达的焊接，车载电脑、车载显示屏、车载无线充电、车载摄像头、汽车车灯焊接。
      随着可持续发展的深入推进，环保概念日益重视，焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋，但是在无铅化推行的同时也带来了焊锡课题，使用传统的热压焊锡方式，容易出现空焊与溢锡等不良。激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题，激光锡焊采用无接触焊锡方式，能够把热量聚焦到非常小的点并定位到指定部位进行焊锡。

应用领域：

      适用汽车倒车雷达的焊接，车载电脑、车载显示屏、车载无线充电、车载摄像头、汽车车灯焊接，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，采用激光锡焊机将是理想选择。

设备性能：
1.  采用非接触式焊接，无机械应力损伤，热效应影响较小；

2.  配备四轴焊料供给系统，灵活自如，自动化操作，可应接各种复杂精密焊接工艺；

3.  同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产；
4.  温度反馈系统，同轴测温系统，输出实时温度控制曲线，可直接控制焊点温度，保证焊接的良率；
5.  无需加涂助焊剂，无需整版加热，解决版面翘曲问题；
6.  保证良率的前提下，焊点直径**小达0.3mm，单个焊点的焊接直径更短；