价格信息¥4.00/台
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别名 | 贴膜机 |
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所属产业 | 半导体 |
材质 | 金属混合 |
产地 | 日本 |
规格 | 12寸 |
用途 | 电子制造 |
适用行业 | 电子 |
品牌 | NITTO DENKO |
型号 | MSA300II |
加工定制 | 是 |
属性 | 300II |
这是一款半自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上
MA3000III-卷胶带专用
用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机(卷胶带)
工作台加热功能:
触摸面板,便于操作
符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm
可用晶圆厚度:300 um 晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)、200 um 晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)
吞吐量:应用 40秒/晶圆
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