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供应LED封装F4DR电子元器件包装/半导体材料

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  • 公司名称深圳市丰竣电子有限公司
  • 联 系 人刘悦(先生)营销部
  • 公司电话86-0755-29822123
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店内热销
种类
其它
特性
宽度5.5
种类 其它
特性 宽度5.5
用途 电子元器件包装
品牌 LED封装
型号 F4DR

上盖带(Cover Tape)又称上带,分为自粘型和热封型上盖带。上盖带广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。

 

我公司专业供应热封上带,自主分切,可依据客户要求的宽度分切.质量保证!欢迎咨询订购!

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联系人:刘小姐

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