供应线路板密封用加成型透明电子灌封胶

线路板密封用加成型透明电子灌封胶特性及应用：电子胶低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

线路板密封用加成型透明电子灌封胶用途 ：大功率电子元器件、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、精密电子元器件、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护、适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件、LED接线盒、风能电机、PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

线路板密封用加成型透明电子灌封胶使用工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

线路板密封用加成型透明电子灌封胶固化前后技术参数：

线路板密封用加成型透明电子灌封胶注意事项：  

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。  
    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。  
    3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。  
    4、胶液接触以下化学物质会使其不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。  
         a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。  
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。  
         c、胺类化合物以及含胺的材料。  

线路板密封用加成型透明电子灌封胶包装规格： 

   A/B胶均为：25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装

线路板密封用加成型透明电子灌封胶贮存及运输：  
   1、本产品的贮存期为六个月（25℃以下）  
    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 
    3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

红叶硅胶付款方式：广州省内可以快递代收货款，省外款到发货

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