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道康宁 TC-5026 TC-5026导热硅脂笔记本电脑CPU处理器风扇显卡LED散热硅脂

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  • 联 系 人王新辉(先生)总经理
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功能
空鼓现象
用途范围
中坚板与PVC膜真空复合
功能 空鼓现象
用途范围 中坚板与PVC膜真空复合
粘合材料类型 其他材质
品牌 道康宁
型号 5206

道康宁TC-5026新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,极好的抗磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

 
 
产品用途:

用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。
 
 
【使用方法】:

通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。
 
注意:以上性能参数描述仅作参考,根据使用的材料、环境不同与实测数据存有误码差。

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王新辉(先生)总经理
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