道康宁CN-8760G A/B道康宁CN-8760GA/B硅胶导热灌封胶水散热 电源模块密封电子元器件

产品特性：

道康宁CN8760G-AB灌封硅胶。
混合粘度：3200mPa.s
产品特性：A:B＝1：1 ，流动性好 ， 少气泡，灌封电源模块。
导热率： 0. 67 W/m·k 密度:1.58 g/ml 硬度：A45（shore) 绝缘强度：24kv/mm

阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证，RTI值为150℃。

温度范围：-45℃-180℃

适用时间：40min 固化时间：30min/60℃

CN8760-AB灌封硅胶。
混合粘度：3063mPa.s
产品特性：A:B＝1：1 ，流动性好 ， 少气泡，灌封电源模块。
导热率： 0. 7 W/m·k 密度：1.6g/ml 硬度：A51(shore) 绝缘强度：32kv/mm

阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。

温度范围：-45℃-180℃

适用时间：115min 固化时间：45min/50℃

产品用途：

用途：灌封电子元件、模块、如变压器，电源、网络滤波等；保护需要介电绝缘，耐热冲击，耐振动的电子部件； Ballast HID）安定器（高光度放电管灯）； 绝缘凝胶，应用于汽车电子，灵敏元件保护 。

【使用方法】：

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。