鑫淼硅胶**液体硅凝胶，电子元器件专用移印硅胶低价供应

硅凝胶是液体有机硅高分子在合适条件下，转变成半固体状的稠厚弹性体。

硅凝胶固化前分为A、B两组份，充分混合后在金属铂络合物的催化下，在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在反应过程中凝胶体不会产生收缩。

应用范围：
广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如精密电子元器件、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

硅凝胶特性：

1、物理化学性质稳定，具有良好的耐高温和耐低温性能，耐高温210℃，耐低温-80～-55℃范围内使用；

2、收缩率低，无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性，使用时安全可靠；

3、电性能和耐候性能优异，产品可在高压、日晒等恶劣环境下使用；

4、流动性好，可以注入集成电路微型组件的细微之处；

5、胶体韧性好，具备优异的减震效果；

6、具有一定粘性，能够与大多数材料粘附，不需在固化前添加胶黏助剂或在粘结表面喷涂粘结剂，实现产品与外界环境隔离的保护效果。