价格信息¥85.00/平方米
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加工定制 | 是 |
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厚度 | 0.11、0.12、0.16、0.17(mm) |
适用范围 | 玻璃切割、晶圆切割、芯片切割、基板切割等 |
用途 | 玻璃切割、芯片切割、基板切割、陶瓷切割 |
材质 | PO |
产地 | 深圳、江苏 |
品牌 | 西半球 |
UV保护膜的特点:
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶。
帶之间。
5、具有适当的扩张性。
6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。
8**的切割性、装载性。
9、支持低温的晶圆背面粘贴
产品实拍图产品实拍示例图1
产品实拍示例图2
产品特写图
公司三证
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