价格信息¥48.00/个
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材质 | 钨钢 |
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长度 | 2200mm |
公差 | 0.0001mm |
直径 | 1000mm |
打样周期 | 1-3天 |
机加工类型 | 磨削 |
年加工能力 | 10000000(件) |
专业生产加工半导体封装刀具 加工、半导体切筋成型、UDP模具、TF卡模具、IC封装模具、BGA模具、成型镶条、切筋刀片、成型刀片和自动化设备以及精密模具配件开发、设计制造及销售于一体的高新技术企业,可提供自动化半导体封装模具定制。在半导体精密模具、零配件和设计定制上我司拥有充足的经验和加工优势。
我司是长三角/珠三角(有分工厂)地区半导体精密模具及零配件加工行业具有规模公司之一。
半导体封装模加工、冲溢模、排片机、切筋成型模、自动化设备以及精密模具配件。公司主要封装、冲切、自动化模具产品有:TO系列(92、94、126、220、251/252、247、3P等)、DIP系列(8、14、16、18、32、48等)、SOP系列(8、14、16、20、24、28等)、系列(UDPTF卡BGA等)、SOT/SOD系列
导体精密模具设计研发制造的高新技术企业,主要生产制造半导体封装模具,半导体塑封包封模具,IC排片机,TF卡模具,切筋成型设备,IC封装模具,成型镶条,切筋刀片
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