电子元器件绝缘、防水灌封胶CC2008 施奈仕品牌直营

CC2008是一款改性的低硬度软性环氧灌封胶，粘接力比有机硅佳，比聚氨酯操作简单，集环氧、有机硅、聚氨酯的所有优点，可全方位兼顾到各种应用上的需求，起到密封、绝缘、防水、防潮，可拆卸返修，适用于所有电子元器件的灌封。

具有以下特点：

 ● 固化硬度低A60~70 ● 固化后电气性能优越、表面光泽度高 ● 集环氧、有机硅、聚氨酯等优点 ● 工作耐温范围：-50~130℃

应用行业： 
电工电气、运动器材、军工电子、智能制造、电动工具...

应用产品： 
变压器、充电桩、信号器、抛光机、水下无人机、踏步机...

施奈仕集团简介：
施奈仕集团是集研发、制造、销售、服务、培训为一体化综合性电子工业胶粘剂方案服务民族品牌企业。2007年创办企业，全国设有五大战区运营中心，九大生产基地。施奈仕集团自有民族品牌，自主研发产品技术配方，自建实验检测中心，自有智能设备研发制造体系，自有全品类产品体系，自有质量控制体系，自有技术服务体系，自建教育培训体系。完整五维八度经营体系优势为您提供安全环保、品质稳定的电子工业胶粘剂方案服务。施奈仕产品：三防漆，导热胶，灌封胶，粘接胶，贴片胶，阻燃胶，特种胶，点胶机

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